Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц)

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5мм. Через 2-3сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный;
Не требует смывки;
Удобное и точное дозирование.
Характеристики:
- состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок;
- температура пайки: до 248°C;
- емкость: 12мл.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.